本書作者Chris Miller是Tufts University的歷史教授，因此他寫的這本「晶片戰爭」頗有歷史風。全書共分54個章節，每個章節大體介紹某家公司、某個子產業或是某個半導體發展史上的大事件。這本受人注目的書鐵定會有中文版，但因為等不及所以就先買原文書來每天5-15頁的龜速閱讀，一個月好不容易K完了。後來發現中國也出了一本「芯片戰爭」(淘寶送貨中)，加上「矽說台灣」這本書去年底也出了新版(頭版2006年)，希望K完這3本書、加上研究一些重點公司，對半導體業發展後知後覺的我來說，能起到一定的補盲作用。
1.William Shockley(1910-1989)和John Bardeen、Walter Brattain共同發明了電晶體(事實上是Shockley先提出理論基礎，他的兩位貝爾實驗室同事將之發揚光大)，3人同於1956年獲得諾貝爾物理獎。
Jack Kilby(1923-2005)和張忠謀同於1958年進入TI工作，發明了積體電路。而電晶體發明人Shockley離開貝爾實驗室後另起爐灶，在加州山景城成立了Shockley Semiconductor Lab。但因其管理方式備受爭議，致8名員工離職自行成立了仙童半導體(Fairchild Semiconductor)，這就是半導體歷史上有名的「8叛徒」(traitorous eight)。
這8人當中包括後來英特爾的創辦人Gordon Moore(1929-，提出摩爾定律)與Bob Noyce(1927-1990)，Noyce也發明了積體電路，後來法院判決兩造都不構成侵權，因此積體電路和電晶體一樣，由Kilby與Noyce共享發明人榮耀。「8叛徒」的Jerry Sanders與友人於1969年創辦AMD、Charlie Sporck則創辦國家半導體(National Semiconductor，2011年與TI合併)。
2.半導體公司一開始都是靠政府(冷戰)訂單得以生存：Fairchild靠阿波羅登陸月球計畫一飛衝天；TI也是靠軍方的訂單壯大。因為當時並沒有任何縮小電晶體的商業動機，是軍方的需求保證了這項技術的巨大市場。
半導體另一項重大的發展是Jay Lathrop推進了微影技術(photolithography)，因為開始的半導體是用人工焊接的方式製作，在微影技術後才得以使大量生產成為可能
3.1965年Moore受雜誌邀請對積體電路未來發展寫篇文章，他預期至少在接下來的10年內，半導體晶片上的元件數量每年將增加一倍。後來產業逐漸修正成元件數量每18個月會增加一倍，成為知名的摩爾定律(Moore’s law)。
4.冷戰時期西方國家同樣限制移轉包括半導體等高階技術給共產國家，蘇聯只好靠複製矽谷的成功經驗來打造其半導體產業。蘇聯先是在莫斯科近郊行政區Zelenograd打造了俄羅斯矽谷，接著並竊取矽谷的晶片試著拆解理解其技術，然而晶片技術發展已極複雜，而且每年的變化太大(摩爾定律)，蘇聯的「copy it」半導體策略從來沒能趕上矽谷。
書中總結蘇聯半導體發展之所以無法成功，關鍵有3：1是政府的干涉；2是過分依賴軍方的訂單，它沒能像美國、歐洲有廣大的民間市場，從而可以提供資金發展專精的供應鏈；3是蘇聯沒有國際化的供應鏈，與美國發展起來的與日本、荷蘭、東南亞等盟友結合起來的供應鏈，蘇聯只有少少的盟友。
5.二戰後日本努力的與美國半導體產業結合，這也是美國政府的政策目標。美國除了希望拉攏日本成為地緣政治上的合作夥伴外，也刻意扶植日本成為矽谷電晶體的消費市場。1946年由井深大與盛田昭夫創立的Sony前身，發展初期不順遂，直到1955年發展出日本第一台電晶體收音機後，才開始大放異彩。接著整個1960年代，日本廠商向矽谷技術移轉，美國廠商認為日本技術落後也樂於收取可觀的權利金。
6.早期IC組裝與測試均是以手工完成，因此東南亞女工的低廉工資(大量由農村釋放出來的勞動力找尋工廠裡的工作)與巧手吸引了矽谷廠商的注意。Fairchild於1963年第一個到香港設廠，接著TI、摩托羅拉與其他廠商跟進，陸續在馬來西亞、台灣、新加坡、南韓等地設廠。
1968年張忠謀和當時TI執行長Mark Shepherd第一次到台灣視察建廠的可能性，當時的經濟部長李國鼎還對Shepherd說出了「智財權是帝國主義欺負落後國家的東西」這樣不禮貌的話。但李國鼎隨即改變了想法，理解台灣可以因與美國半導體的結合而得利(不論是經濟上或是政治上，因為美國可能不願意保護台灣、但更願意保護TI的工廠)。1969年TI中和廠(封裝、測試)正式開工
7.英特爾成立：1968年Bob Noyce和Gordon Moore因不滿Fairchild沒有股票選擇權，離開了Fairchild並以及成電子當中「Int」egrated 「El」ectronics之名創辦了英特爾，接著Andy Grove跟進成為英特爾第3位員工。
1968年任職IBM的工程師Robert Dennard發明了DRAM，其構造是由一個電晶體加上一個電容構成記憶單位(電容充電與否代表1與0)，由於電容充放電需要較長時間，造成存取速度較慢，但成本較低，因此製作成容量要求較高、但對速度要求較低的記憶體。英特爾成立兩年後開始衝刺DRAM業務，因為這種「remembering」的IC相較於「computing」的IC更適合標準化、大量製造。
8.美國半導體公司(英特爾、TI等)在1980年開始面臨日本東芝、NEC等廠商嚴峻的挑戰，美國廠商發現，日本的DRAM產品不但品質更好，價格更低廉(就如同張忠謀說的，美國善於無到有的發明，但日本更善於漸進式的改善現有製程)。日本DRAM廠商因為竊取商業機密、受保護的日本市場(日本可以外銷到美國市場，但美國廠商卻賣不進日本，因為日本採取配額措施)、政府補助(美國廠商要避免反托拉斯、日本政府鼓勵廠商合作，還在1976年成立了VLSI計畫，由政府出資一半)、便宜的資本(日本當時利率6%-7%左右、美國則是18%。1980年代美國為對抗通膨，利率一度高達21.5%，日本戰後產生大量樂於存錢的中產階級)等因素，開始打趴美國廠商。日本廠商可以忍受虧損以等待對手先破產，因此DRAM市占率被日本蠶食鯨吞。
9.1980年代受到日本的嚴重威脅，迫使美國半導體業的執行長們花大量時間(Noyce估計他1980年代有半數時間在華盛頓)在華盛頓遊說政府支持半導體產業、對日本祭出抵制。AMD的Sanders當時將半導體比做石油，他提醒美國政府是否該擔憂日本成為半導體產業的沙烏地阿拉伯？因為第一次石油危機的起因，是沙烏地阿拉伯為了懲罰美國等國家在贖罪日戰爭中支持以色列，實施石油禁運，結果造成美國經濟嚴重衰退。
最後是「國家安全」打動了美國政府，因為如果美國的半導體技術落後，軍方將被迫在關鍵電子零組件上使用外國產品。然而，使用國外的貨源並不可靠，戰爭時期可能會對美國斷貨，非戰爭時期也可能會向美國的對手供貨。因此若放任日本在半導體晶片領域獨霸，就等於犧牲了國家安全。1986年日本被認定DRAM傾銷，被迫簽署「美日半導體協議」，並開放日本的半導體市場。
因為「美日半導體協議」，日本的半導體市占率從8成一路下跌，但從日本吐出的市佔率並沒有回到美國的手中，因為矽谷廠商紛紛刪減了DRAM業務，結果是南韓趁勢崛起。詳：https://www.bnext.com.tw/article/62917/japan-semiconductor
10.美光誕生：1978年3位前Mostek的工程師、及其中一位的雙胞胎律師兄弟，於愛達荷州首府Boise創立了美光，成立初期為一家半導體設計顧問公司，但當其唯一的客戶：DRAM製造公司Mostek被收購後，1981年美光被迫轉型成DRAM製造公司，1984年美光上市。因建廠需要更多資金，美光找到從事馬鈴薯生意的Jack Simplot(1909-2008)願意出資，Simplot靠將馬鈴薯先脫水再冷凍，得以與麥當勞的Ray Kroc簽下合約。
在受日本打壓、英特爾、AMD、國家半導體等廠商紛紛退出DRAM市場，眾人紛紛不看好(包括Grove與Moore)下，Simplot研究後卻認為美光這時進入是最好不過的時機，因為DRAM(和馬鈴薯一樣是標準商品)最好的時機就是當產品價格被壓低、而許多廠商選擇退出市場的時候。
美光成立初期追求降低成本(降低成本的設計，Simplot等農業企業家的成本管控)，在「美日半導體協議」後重獲價格競爭力，接著進行一連串併購(TI、爾必達、華亞科)，從一家小公司逐漸發展成為跨國企業。
11.英特爾退出DRAM：1980年代當英特爾被日本廠商壓得喘不過氣來的時候，Grove的偏執狂讓他救了英特爾一命。某天Grove對當時的執行長Moore說：「如果董事會把我們趕出去，從外面帶進新的CEO，這個CEO會做什麼？」Moore回答：「他會退出記憶體事業」。Grove說：「那我們何不把自己趕出這個房間，再把自己找回來，然後退出記憶體事業？」於是英特爾開始全面撤出DRAM市場，把賭注押在與IBM開始有小量合約的處理器上。IBM於1981年正式推出個人電腦，請當時年僅26歲的比爾蓋茲的微軟寫作業程序、再請英特爾製造x86架構下的處理器晶片，從此開啟了叱吒風雲的WINTEL盛世。
Grove在其名著「唯偏執狂得以倖存」(Only the paranoid survive，中文版書名「10倍速時代」，太不傳神)，指出害怕競爭、害怕破產、害怕做錯事、害怕失敗等，都可以產生動力。當時是他的偏執狂拯救了英特爾。
12.三星的崛起：李秉喆(1910-1987)由向中國東北叫賣乾魚、蔬菜起家，於1938年創立三星商會，從貿易逐步往製造業發展。1983年決定將半導體業務定為三星的核心業務，矽谷廠商也將其視為抵制日本的夥伴(AMD的Sanders說敵人的敵人就是我的朋友)，英特爾樂於請三星代工；美光也因急需現金而將製程移轉給三星。三星因此坐大，1980年代末期日本還佔有DRAM超過八成的市佔率，至1998年剩下20%的市佔率，三星開始稱霸DRAM市場。
13.「Mead-Conway revolution」：IC設計的興起：摩爾定律注定將使IC設計布局更為複雜，Lynn Conway(1938-，完成變性手術後被IBM開除)與Carver Mead(1934-，前加州理工學院教授)，兩人於1980年合作出版了「超大型積體電路導論」(Introduction to VLSI Systems)，在這之前只有接受完整電子電路與製程訓練的工程師才能設計IC。Conway在出書之前於MIT任教，即運用電腦輔助設計系統、模組化設計(IP前身)等讓學生學習設計IC，再將學生的設計以「多晶片晶圓」(Multi-chip wafer，不同IC設計線路共用一套光罩，以分攤成本)的方式，委託業者製造，使每位學生都拿到自己設計的成品。該書出版後陸續成為許多學校的教科書，IC設計人才開始湧現，
受到「Mead-Conway revolution」的影響美國「國防高等研究計劃署」(DARPA，Defense Advanced Research Projects Agency)開始贊助大學研究人員設計出IC後得以在高端晶圓廠中產出；業界也於1982年贊助成立半導體研究公司(SRC，Semiconductor Research Corporation)，補助卡內基美隆與柏克萊等大學，之後這兩間大學的計畫核心成員開始向外成立新創公司，提供IC設計需要的軟體工具。今天IC設計需要使用3家公司的軟體工具：新思科技(Synopsys)、益華電腦(Cadence)、以及Mentor，都都源自DARPA、SRC所贊助的校友。
14.張忠謀回台帶領工研院/台積電：張忠謀認為隨著技術的演進與電晶體不斷地縮小，半導體設備與研發成本將不斷上升，只有大量製造晶片的公司才可能有成本的競爭力。台灣政府答應出資48%，條件是張忠謀必須找到願意提供先進技術的國外半導體廠投資，最後飛利浦答應出資並取得台積電27.5%股權。
在台積電成立之前，矽谷一些小型公司嘗試設計IC但委外製造，但這些公司面臨幾個風險，第1它們通常委託大型晶片製造廠代工，但顯然大型晶片製造廠的生產計劃會以自家產品為主；第2這些IC設計公司的設計有可能被大型晶片製造廠竊取；第3因為可能要委託給2、3家代工，所以這些IC設計公司還得搞清楚各家製程些許的不同。台積電的成立解決了這些IC設計公司所有的疑問，因為張忠謀承諾永遠不設計晶片。
15.新加坡政府想要複製台積電的模式，成立了特許半導體(Chartered Semiconductor)，然由於競爭加劇、利潤的下滑，新加坡開始大力提升戰略性新興服務業比例，比如IT和金融。而中國第一條8吋晶圓廠，於1997年由華虹NEC(華虹與日本NEC合資)興建，中國政府以NEC技術為條件補助，然最終技術移轉不成功(只是一座在中國的晶圓廠)。2000年王文洋與江澤民之子江綿恆創立了宏力半導體(Grace Semiconductor)，同樣受限於技術無法提升。張汝京(1948-)在世大積體電路被台積電收購後，於2000年帶領一批工程師赴上海，在中國政府大力資助下成立了中芯國際(SMIC)，並於2004年於紐約證券交易所風光上市。
因此至2005年，台積電在晶圓代工產業，面臨了在東南亞的多方挑戰：新加坡的特許半導體、台灣的聯電與世界先進、南韓三星(於2005年進入晶圓代工領域)、中國的中芯半導體。這些公司都受到當地政府補助，並且受惠矽谷紛紛成立的Fabless IC設計公司。
16.ASML在EUV(Extreme Ultraviolet Lithography，極紫外光微影製程)的獨佔：當DUV(Deep Ultraviolet，深紫外光)的193奈米波長不符半導體持續微縮的需要時，全球剩3家廠商往13.5奈米的EUV機台研發：日本的Canon、Nikon與荷蘭的ASML。ASML是於1984年由飛利浦分割而成立的公司，因此與台積電有深厚的淵源，兩者互相扶持各自成為產業的翹楚。
ASML能夠勝出有3個關鍵，一是1996年英特爾牽手其他企業成立了EUV LLC(The Extreme Ultraviolet Limited Liability Company)，並與美國能源部實驗室(掌握EUV先進研究成果，但尚未有EUV國防上的應用)簽約，在確認沒有美國企業能夠發展EUV機台後，美國選擇扶植ASML而非之前有貿易戰的日本Nikkon；二是在Nikkon拒絕了台積電後，它選擇參與台積電的浸潤式微影製程方案(由林本堅提出以水當介質)；三是相較於日本競爭對手in-house研發各項零件，ASML選擇對外找尋最關鍵的零組件，最終其整合能力成為其勝出的關鍵。
17.英特爾創新的兩難(The Innovator’s Dilemma)：英特爾的x86架構獨領PC風騷，並不因為它是最好的架構而是IBM個人電腦一開始使用它。Grove於90年代也曾考慮改用更有效率、更省電的精簡指令集(RISC，reduced instruction set computer)架構，考慮轉換成本最後仍放棄，x86架構繼續統治PC至今。2000年開始盛行的雲端計算，大量資料中心的需求使得英特爾得以在伺服器晶片稱霸，只有AMD在x86架構的伺服器晶片能獲得少許市場占有率。
英特爾也曾在內部做過許多新產品(例如手機)的研發，然而與PC處理器的龐大獲利相較，英特爾選擇不進入手機市場，直到發現已晚。2006年蘋果決定從PowerPC轉換為英特爾處理器的Mac電腦後不久，賈伯斯詢問英特爾是否有意願替蘋果生產新產品(iPhone)的晶片，英特爾當時的執行長Paul Otellini(1950-2017)事後承認，當時在考慮財務數字(因為毛利較低)後，放棄了iPhone晶片的訂單。賈伯斯於是轉向Arm架構，找上三星研發並生產iPhone處理器。英特爾放棄了iPhone訂單，再次成為商學院的經典個案，只是這一次它完全坐實了哈佛教授Clayton Christensen(1952-2020)「創新的兩難」(The Innovator’s Dilemma)理論。
18.AMD的Sanders名言：「真男人就是要擁有晶圓廠」(Real men have fabs)，他從不放棄IDM的模式。半導體後來分成三類，第一類是邏輯IC、第二類是記憶體IC、第三類包括類比IC、射頻(RF)IC、Driver等。第三類IC不受摩爾定律的影響，更好的電路設計勝過電晶體微縮，至今其3/4的IC是以180奈米製程製造的。這類廠商例如TI，維持中型規模(因為不需要像英特爾一樣持續大規模投入資本)並維持高獲利。
而對DRAM廠商而言，必須投入大量資本來取得下一代的節點技術，就算是在經濟低迷是也不可以手軟。因此DRAM市場很像是一場「懦夫博弈」(game of chicken)：兩名車手沿著一條直線迎面接近，先轉向的一方被認為是「懦夫」。由於英語中常使用chicken來形容膽小的人，所以該賭局被稱為懦夫博弈、膽小鬼博弈。懦夫博弈的邏輯是不要命的最大。DRAM製造投資金額龐大，但停止投資(供過於求的時候)，卻可能被對手攫取市場佔有率。
註：半導體產業傳統上根據電晶體的閘極長度(gate length)來決定製程節點(如3um、1.5um…，同樣基於摩爾定律的精神來定義製程節點)，但當平面電晶體演進為3D FinFET，很難再用傳統的閘極長度來定義製程節點。
現今建造一座先進的晶圓廠要花費200億美金，很少廠商負擔得起。除了英特爾外，許多美國的邏輯晶片廠商紛紛退出晶圓製造(要不就被收購或破產)而選擇外包生產，例如摩托羅拉(2004年由其獨立出飛思卡爾(Freescale))、國家半導體(2011年與TI合併)，取而代之的是聚焦於其強項：IC設計的Fabless公司，然後交由台積電或其他晶圓代工廠生產。就連AMD在2009年也將晶圓廠賣給了阿布達比主權基金並成立了格羅方德(GlobalFoundries)。
19.雨後春筍的IC設計公司：以Nvidia與高通為例
(1)Nvidia於1993年由黃仁勳與Sun兩位年輕工程師Chris Malachowsky和Curtis Priem共同創立，瞄準個人電腦普及後對電玩所產生的顯示卡需求，但當時全球一度有近70家同業，後來逐漸淘汰剩下Nvidia與冶天(ATi)競爭。2006年AMD以54億美金收購ATI，試圖整合CPU與GPU，但卻造成AMD財務吃緊(並導致接下來的晶圓廠出售)。
Nvidia於2006年左右，發現GPU相對於CPU的演算特別適合用來大量平行運算數學運算，於是投入資源(聚公司估計，100億美金)開發CUDA框架，以基礎程式語言C的延伸集，透過CPU作為指導GPU分拆平行運算的架構，來加速特殊程式需求的演算時間。結果使得GPU帶動了人工智慧革命浪潮，也使Nvidia從硬體製造商轉型成為了人工智慧平台公司。
註：GPU構造與CPU相似，包含控制單元(control unit)、算術邏輯單元(ALU)、快取(cache)等元件。差別在於GPU比CPU的核心數更多，而GPU的核心、控制單元與ALU的設計則較為單純，快取空間也比較小。CPU擅長進行單一指令的序列處理(也就是一次完成一項工作)，而GPU受惠於大量的核心數，可採用平行運算模式(Parallel Computing )，將一項工作分成許多不同的步驟，分配給核心同步進行，藉此加快運算速度。因此CPU如同電腦或伺服器的通才，擅長處理單一且複雜的邏輯運算，GPU則是專才，適合快速執行很多較為簡易的工作。
(2)高通(Qualcomm)由前聖地牙哥加州大學教授Irwin Jacobs(1933-)與Andrew Viterbi(1935-)於1985年創立。由於行動電話使用的無線電頻寬有限，頻寬的使用必須隨機調配，也就是用戶要打電話時，系統才指派頻寬給用戶使用，並於通話結束後取回頻寬。當時的通信主流技術集中在TDMA(Time-division multiple access，分時多工)技術上，但Jacobs認為，起源於跳頻技術的CDMA可以將大幅提升網路容量所以高通選擇了CDMA技術作為主攻方向。
從3G開始CDMA成為標準，高通起家於CDMA，因此掌握了無數核心技術和專利，Jacobs決定把CDMA技術授權給終端廠商，然後收取專利費用，高通也因此大發橫財。除了CDMA專利，高通也在SOC上具研發優勢。
20.2005年張忠謀辭任台積電執行長，由蔡力行接任，但蔡在金融海嘯期間裁員、減少投資讓張忠謀感到不滿，因為他認為衰退遲早會結束，而且手機會對產業造成革命性的影響，唯有繼續投資可以甩開對手獲取市場占有率。蔡力行的做法無異是失敗主義，於是蔡被解任，張忠謀回鍋並加大對設備與研發的投資。2010年蘋果開始使用自研的晶片，至A8晶片開始捨三星而由台積電代工。
21.AMD於2009年將晶圓廠賣給阿布達比主權基金，並因此成立了GlobalFoundries(格羅方德)，2010年GlobalFoundries以18億美金收購新加坡特許半導體；2014年GlobalFoundries取得IBM的半導體業務(IBM成為無晶圓廠業者)，GlobalFoundries成為全球第4大晶圓代工，僅次於台積電、三星、聯電，並於2021/10/28上市(Nasdaq：GFS)。然2018年GlobalFoundries宣布停止開發7奈米製程的晶片技術，因為GlobalFoundries坦言無法承受與台積電與三星競爭所需的巨額開發成本，將資源集中在現有的14與12奈米製程產品上會是更加合理的策略。GlobalFoundries因此開始轉虧為盈，但全球有能力製造最先進製程IC的公司從4家變成3家(台積電、英特爾、三星)。
22.英特爾的困境：英特爾獨霸一方的處理器與伺服器晶片，在PC成長停滯、伺服器晶片因架構問題受到來自Nvidia的嚴重威脅。如上述CPU如同電腦或伺服器的通才，擅長處理單一且複雜的邏輯運算，但當它被(例如數據中心)交付大量的瑣碎工作，雖然它能夠處理，卻會浪費太多寶貴時間；而GPU是專才，適合快速執行很多較為簡易的工作。因此在大數據分析、機器學習、人工智慧發展等方面，GPU已被視為更適合的處理器。尤有甚者，大型雲端公司如Google、Amazon、微軟、臉書、騰訊、阿里巴巴等，紛紛自行研發晶片。
英特爾需要找到新的市場，擁有技術、資本的英特爾很自然的會進入晶圓代工領域，然而設計、製造切割容易，文化上的改變難度則高得多。例如在智財權方面，台積電與客戶的關係是開放討論的、英特爾長期以來則是封閉的；在客戶服務方面台積電是客戶導向的、英特爾客戶則要遵循它的規定(英特爾有多餘產能時)；台積電從不與客戶競爭、英特爾則與多數潛在晶圓代工客戶存在晶爭關係。英特爾另一威脅是它在10奈米、7奈米製程不時卡關，業界一般認為是儘管在ASML的EUV上砸下大錢，但英特爾於10奈米製程時並未選擇EUV，而是使用了另一種曝光技術。
23.中國對半導體的進口金額已超越石油，而且隨著雲端、物聯網、自動駕駛、人工智慧等的需求，對晶片的需求只會不斷攀高，中國卻發現先進晶片的設計與製造都被少數廠商所獨佔，且都位於中國境外。中國2015年喊出的「中國製造2025」，其中一項就是希望到2025年中國晶片進口比例可以由85%降至30%。然而中芯國際、華虹宏力(第2與第3大晶圓廠華虹與宏力合併)都不盡如意，張汝京被趕走、由政府主導。
24.中國首先希望在伺服器晶片取得國外技術，當時伺服器主流是x86架構，Nvidia逐漸取得市佔率中。2014年IBM將其x86架構伺服器業務以23億美金賣給聯想。最具爭議性的是AMD與聯電的間諜案，如上述AMD在收購ATi後苦受資金短缺困擾，2016年它透過複雜架構繞過美國法律，將x86架構技術移轉給中國(合作對象是中科曙光)，使中國得以發展超級電腦。AMD時間換取空間，後來成功開發新一代晶片系列Zen。華爾街日報後來以專文報導「美國晶片製造商如何給予中國通往王國的鑰匙」(How a Big U.S. Chip Maker Gave China the ‘Keys to the Kingdom’：Advanced Micro Devices revived its fortunes through the deal, and sparked a national-security battle)。
25.紫光血拼：1988年北京清華大學成立紫光集團的前身，另一頭趙偉國(1967-)11歲之前是新疆草原上的牧童，靠房地產致富(在新疆蓋房子，由開始的100萬人民幣累積成45億人民幣。2009年趙偉國透過建坤投資取得紫光集團49%股權，開始海外大血拼。2013年紫光買下在Nasdaq掛牌的兩家IC設計公司，展訊以及銳迪科微電子(合併成紫光展銳，並獲得英特爾投資入股)，2016年紫光與中國政府於2014年成立的大基金(Big Fund，正式名稱為「國家積體電路產業投資基金」)，合資成立了長江存儲(YMTC)，瞄準NAND與DRAM市場。
紫光並試圖將收購觸角伸入台灣，先後打算入股三大封測廠矽品、力成、南茂，以及併購聯發科、入股台積電(25%)。2015年紫光打算以230億美金收購美光，接著擬以38億美金入股硬碟大廠WD 15%股權。註：上述交易均被台灣與美國政府拒絕。2021年紫光負債金額高達2千億人民幣宣布破產重組。
26.華為崛起：華為與中國互聯網巨頭騰訊、阿里巴巴的發展模式不同，而和日本的Sony、韓國三星的模式類似，那就是除了取得國外先進技術、以低成本優勢生產外，華為瞄準的是全球市場，並將獲利大幅投入R&D，挑戰美國科技大廠。華為除了是全球前三大電信設備製造商(瑞典Ericsson、芬蘭Nokia)，其子公司無線通訊晶片設計公司海思半導體(HiSilicon)在美國制裁前為台積電僅次於蘋果的第二大客戶。
27.歐巴馬主政時期，美國對中國半導體發展的威脅沒有太大動作，畢竟美國傳統主張自由市場、鼓勵競爭，甚至有政策顧問質疑都是晶片(IC和馬鈴薯)，為何對美國會有不一樣的威脅。直到2016年任期做後一年，歐巴馬政府先對華為展開封殺(禁止電信龍頭Verizon與AT&T販賣華為手機)，接著又以對違反了銷售給伊朗和北韓為名，制裁中興通訊(ZTE，美國原宣布禁止任何公司銷售零組件給中興，在中興繳交高額罰款後解除禁令)。
28.聯電竊取美光機密轉移福建晉華：2016年DRAM製造商晉華成立，由於DRAM製造是技術密集、資本密集產業(三星成立之初是由美光授權)，晉華選擇與聯電簽約合作，晉華以約7億美金換取DRAM製造人才與技術。聯電是邏輯IC製造商，但美光在台灣有設廠，於是聯電雇用了幾名美光的工程師，並竊取了美光的機密。美光陸續對聯電提告，在台灣的侵權案經多年訴訟後以和解收場。
但晉華與聯電在中國反控告美光侵權，福州法院竟判決美光侵權，必須停止在中國銷售DRAM與NAND等產品。此案驚動了川普政府，2018年美國商務部將晉華列入實體管制清單，禁令實施後，美系半導體設備廠相關人員撤出晉華，導致晉華產線停擺。
29.美國全面圍堵華為：2020年美國商務部宣佈，外國企業如果使用美國的技術和設備，在向華為供貨之前必須取得美國的許可。受限於美國禁令，華為的先進晶片供給渠道已被完全切斷(包括台灣的台積電和三星不能繼續為其代工)，至2022年華為的高階晶片(海思設計、台積電代工)庫存已經用盡。
30.中國半導體業被美國「卡脖子」：自2019年以來美國總共對中國發動四波晶片戰爭，自此，中國整個半導體產業，尤其是要往超級電腦發展所需的高階晶片，從最上游IC設計時要用到的EDA(新思、益華、西門子)、微影製程設備EUV(ASML)、半導體設備(應用材料、科林、科磊)、晶圓製造(台積電、三星)，已全面被美國封殺。且第四波限令還將人才納入「限制美國人士在未經許可下，在某些位於中國的半導體製造工廠內，支持其開發或生產積體電路」，將中國的海歸派、以及在中國半導體廠駐廠的美國工程師全納入禁令。
